| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 5400 |
| Об'єм кешу L3 | 30720 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 46681 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI | 1 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Fan Xpert 4 AI Cooling ll Двостороннє шумозаглушення зі штучним інтелектом Радіатори VRM та термопрокладки для покращення тепловіддачі |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2625 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22548 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 300 |
| Висота відеокарти | 139 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 4352 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління Ядра RT 3-го покоління Вентилятори Axial-tech збільшили повітряний потік на 21% Подвійні кулькові підшипники вентиляторів служать вдвічі довше Auto-Extreme прецизійне автоматизоване виробництво для вищої надійності Профіль GPU Tweak III Connect дозволяє розробникам плавно оптимізувати продуктивність системи та охолодження |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | OC Mode: 2655MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 87 |
| Вага | 2.285 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Готовий до процесорів Intel 14-го покоління і AM5
Повністю сумісна з новітніми процесорами Intel, а також AMD Ryzen. Технологія керування живленням для кожного процесора не викликає проблем із сумісністю.
Сучасна верхня панель
Чистий і сучасний дизайн CNPS14X Duo підкреслюється оригінальною верхньою панеллю з ABS з фірмовим логотипом Zalman.
Продуктивна подвійна вежа
14X пропонує додаткову площу радіатора та ребер для кращого відведення тепла. Подвійна вежа максимізує продуктивність і площу поверхні завдяки оптимізованій щільності та товщині ребер.
Конструкція радіатора
Радіатор має асиметричну конструкцію, стопка ребер радіатора забезпечує сумісність материнської плати й оперативної пам'яті.
Шість високоякісних теплових трубок
CNPS14X ефективно відводить тепло від процесора завдяки шістьом високоякісним тепловим трубкам і оптимально спроєктованому радіатору (підтримує TDP до 270 Вт)
Теплові трубки з чистої міді з нікелевим покриттям
Нікельовані мідні теплові трубки надають CNPS 14X естетичного вигляду, підвищують теплопровідність і стійкість до іржі.
RDTH (Reverse Direct Touch Heatpipe) для чудової продуктивності
Застосування RDTH (Reverse Direct Touch Heatpipe) забезпечує чудову продуктивність за мінімального теплового опору.
Широка сумісність із системами
CNPS14X Duo забезпечує 44-міліметровий зазор для стандартної оперативної пам'яті та максимальну висоту 52 мм завдяки вирізаному дизайну ребер. Налаштуйте вентилятор на потрібну висоту для слотів оперативної пам'яті з можливістю розгону. Висота 159 мм, сумісна з більшістю корпусів.
Двобаштовий кулер для процесора
CNPS14X Duo обладнаний радіатором із подвійною вежею для забезпечення кращого охолодження і повітряного потоку. 6 теплових трубок з ексклюзивною технологією прямого контакту, подвійні алюмінієві ребра і мідна основа забезпечують чудову теплопровідність.
Лопаті Zalman AF120 "акулячий плавник"
На відміну від звичайного вентилятора, спеціально розроблений кільцевий вентилятор Zalman AF120 з лопатями типу "акулячий плавник" чинить мінімальний опір повітряному потоку, забезпечуючи мінімальний рівень шуму під час роботи. Гідропідшипник, як і шарикопідшипник, не вступає в контакт із металом, а шар мастила покриває підшипник. Це забезпечує низький рівень шуму, низьке тепловиділення і ударостійкість, що робить його надзвичайно міцним і довговічним.
Антивібраційний гумовий демпфер
Застосовується гумовий демпфер для мінімізації вібраційного шуму під час роботи.
Оптимізоване ШІМ-керування
Вентилятор CNPS14X Duo оптимізовано для забезпечення максимальної продуктивності.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 AM3/AM3+ Несумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–2000 |
| Максимальне TDP | 270 |
| Рівень шуму | 29.7 |
| Повітрянний струм | 69.12 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 159 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 40 000 |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.01 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 156 x 135 x 126 |
| Вага | 1160 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 240/280 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Гнучкість модульної конструкції для будь-якої конфігурації Підтримка синхронізації підсвічування материнських плат ATX з адресованим RGB-підсвічуванням на передній панелі |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 420 x 399 x 273 |
| Габарити в упаковці | 496 x 399 x 380 |
| Вага | 7.5 |
| Вага в упаковці | 8.8 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии